Death_Morozz » 05 июн 2018, 21:53
Пришли сегодня медные пластины, размером 20x20x1.2 мм для ремонта Sony playstation 3 GPU, буду менять термопрокладки на них.
Экранирующая крышка контактирует с металлическим рассеивателем, расположенным в нижней части корпуса через термопрокладку толщиной 1,2 мм. Её меняю на медную пластину.
Тонкий слой термопасты, медная пластина, и на пластину наносится термопаста.
В этот раз решил использовать термопасту mx4.
Теперь про верхнюю часть платы. Основной радиатор для процессора, который закрывает также и микросхему управления питанием. Вроде всё просто, но!
Всё просто только с процессором!
Микросхема управления питанием находится ниже по высоте, чем окружающие её элементы обвязки.
Поэтому принимаю решение поставить обратно термопрокладку, а сверху медную пластину, через термопасту на основной радиатор.
С медной пластиной, которая будет контактировать с процессором проблем никаких, тонкий слой термопасты, пластина, термопаста на кристалле процессора.
На всякий случай, проверяю отпечаток термопасты с кристалла процессора на медной пластине, вроде неплохо.
Первый замер (температура в комнате +24, вл 57%) с помощью cpu temp:
После просмотра youtube FHD 1 час ровно:
Хочешь сделать хорошо - сделай это сам.